5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图(tú)清晰。从去(qù)年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断(duàn)中国在(zài)尖端(duān)半导体领域的技(jì)术(sh形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句ù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武器化，强(qiáng)行割裂(liè)半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引(yǐn)发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句日(rì)本(běn)政府强行随美起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口规(guī)则(zé)实施后(hòu)，日本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企业的(de)经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日(rì)两(liǎng)国在(zài)半导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为(wèi)世界半导(dǎo)体产业发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出(chū)了(le)突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻击(jī)”，这(zhè)既打伤(shāng)了(le)中日半导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发(fā)展信心(xīn)和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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