集成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什(shén)么作用(yòng)是集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集(jí)成电路的作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电信号的(de)干(gàn)扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了(le)应用。

　　集成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成(chéng)电路(lù)来装配电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么？

　　集(jí)成(chéng)电路的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规(guī)模的(de)集成(chéng)电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在(zài)电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来(lái选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好)，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方(fāng)式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工(gōng)、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好巧电子(zi)设备(bèi)，其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍(bèi)，设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

　　参考资料来(lái)源(yuán)：百度(dù)百科－集成电路

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