5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公(gōng)布(bù)规(guī)则方(fāng)案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发(fā)展进程。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将(jiāng)经(jīng)贸(mào)和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多家日本媒(méi)体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经(jīng)明确(què)，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近(jìn)0是有理数吗还是无理数，0是有理数吗？判断题日中国(guó)关键基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会(huì)损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营(yíng)将受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家(jiā)日半导(dǎo)体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未来发(fā)展增添了极大不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施“无(wú)差(chà)别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良(liáng)好(hǎo)基础，更(gèng)打(0是有理数吗还是无理数，0是有理数吗？判断题dǎ)伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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