券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(c金典保质期一般是多久啊 金典牛奶过期了几天还能喝吗ǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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