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命运多桀和命运多舛的区别怎么读,命运多桀和命运多舛的区别是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(命运多桀和命运多舛的区别怎么读,命运多桀和命运多舛的区别是什么yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展的重(zhòng)点领域(yù),半导(dǎo)体行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技(jì)板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份等(děng)5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业(yè)沪深300企业数(shù)量(liàng)达到(dào)16家,无(wú)论(lùn)是头部千(qiān)亿(yì)企业(yè)数量还(hái)是沪(hù)深300企(qǐ)业数量,均(jūn)位居(jū)科技类行业(yè)前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快(kuài)速发展,市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年(nián),行业(yè)面临(lín)短期(qī)库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制约(yuē),2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)增速放缓,毛利率下(xià)滑,伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

  行业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收(shōu)体量来(lái)看,主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技(jì),从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng),但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元,占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大(dà)企(qǐ)业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营(yíng)业收入居(jū)前5的(de)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑,或主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企业(yè)不断上市,并(bìng)在资本(běn)助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三(sān)是当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收(shōu)高(gāo)速增长(zhǎng),使(shǐ)得(dé)集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公司来看,归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能(néng)力,公司得到了相关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体(tǐ)行(xíng)业之首,公司(sī)利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基(jī)数,北方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显(xiǎn)现

  在对半(bàn)导体行(xíng)业经(jīng)营风(fēng)险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时,发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是(shì),存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映(yìng)行(xíng)业是否面临库(kù)存风险,是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言,2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本(běn)持平,该(gāi)年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的116家企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比(bǐ)下(xià)滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存(cún)货质量下(xià)滑(huá)的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理(lǐ)想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行业中(zhōng)位水平。而(ér)股价上,两股2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差(chà)的10大(dà)企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2命运多桀和命运多舛的区别怎么读,命运多桀和命运多舛的区别是什么021年,半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì),毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司(sī)在年报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  超半数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用增(zēng)长四成(chéng),研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业需(xū)要(yào)不断通过研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿元,这一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长,32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增长金额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在(zài)6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金(jīn)额(é),海光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年(nián)推出了(le)国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应链,“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络(luò)设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)中位数(shù)为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发费用还(hái)在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

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