券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材(cái)料(li东隅已逝桑榆非晚是什么意思ào)有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(东隅已逝桑榆非晚是什么意思de)43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能(néng)方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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