5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的(de)省令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口指向明(míng)确，广州夏天温度一般多少度，广州夏天温度一般多少度正常意(yì)图清晰。从去年(nián)10月份开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对(duì)华实施(shī)了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)，并多(duō)次(cì)诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟(méng)，试(shì)图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域(yù)的(de)技术(shù)发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显(xiǎn)然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中(zhōng)国(guó)在半(bàn)导体反(fǎn)制方面的(de)工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本国经济(jì)利益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不安(ān)全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中(zhōng)日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展信心和(hé)前景(jǐng)广州夏天温度一般多少度，广州夏天温度一般多少度正常。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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