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球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么

球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的(de)半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业,其(qí)中市值权(quán)重最大的是(shì)半导(dǎo)体行(xíng)业(yè),该行业(yè)涵盖132家(jiā)上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点,也因此成(chéng)为(wèi)A股市场(chǎng)有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以(yǐ)上,行业(yè)沪深300企业数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位居(jū)科技类行业前列。

  金融(róng)界上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提升,自主研发的环(huán)境(jìng)下,上市(shì)公(gōng)司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年(nián),行(xíng)业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创新高(gāo),三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行(xíng)业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中(zhōng),2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45%。

  营收(shōu)体(tǐ)量来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的(de)闻(wén)泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收(shōu)排名前5的企(qǐ)业(yè),2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主要由三方面因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓,低于行(xíng)业(yè)平(píng)均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市(shì),并在资本(běn)助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代化(huà)、自主研(yán)发背景下(xià)的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营(yíng)收高速增长,使得集(jí)中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行(xíng)业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调(diào)整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)增(zēng)速优(yōu)异(yì)的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设计能力,公司得到(dào)了相(xiāng)关(guān)客户的(de)广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的(de)增(zēng)速位(wèi)列(liè)半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润(rùn)体量排(pái)名(míng)行业(yè)第92名,其较(jiào)快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数,北方华(huá)创归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

  在(zài)对(duì)半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体设(shè)备(bèi)等相关产品的周转情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢,影响企业(yè)现金流能力(lì),对经营造成负(fù)面(miàn)影响。 <球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么/p>

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是(shì),存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险(xiǎn),是否出现供过于(yú)求的局面,进而对(duì)股价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整体而言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng),该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业(yè)存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企业(yè),较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低(dī)于(yú)行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行业(yè)中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步(bù)提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态(tài)势(shì),毛利(lì)率(lǜ)中位(wèi)数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级(jí)、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业毛(máo)利率中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材(cái)料价(jià)格(gé)上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下(xià)滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家,其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年报中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因(yīn)有关(guān)。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的(de)10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng),研发占(zhàn)比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背景下,国内半导体(tǐ)企业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过(guò)研(yán)发(fā)投(tóu)入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数据(jù)表明2022年(nián)半数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同球缺的体积怎么算,球缺的体积公式是什么(tóng)比(bǐ)增(zēng)长,32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光(guāng)信息,2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额(é),海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链,“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  从研发费(fèi)用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续(xù)三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了(le)批量(liàng)销售或达(dá)成合(hé)作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

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