5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规(guī)则方案(àn)时称(chēng)“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两(liǎng)”的说法(打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗fǎ)显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实(shí)上(shàng)，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施，并多次诱(yòu)压日(rì)本(běn)打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本(běn)政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承(chéng)受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留(liú)采(cǎi)取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在(zài)半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对华(huá)出(chū)口管制以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了(le)极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合(hé)作紧(jǐn)密，为世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗)导体等(děng)经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中(zhōng)日合(hé)作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 打死日本人犯法吗，现在打死日本人犯法吗