券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料(li感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解ào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 感应电流公式3个公式推导，感应电流公式3个公式图解