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国v是不是国5,国v与国vl的区别

国v是不是国5,国v与国vl的区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的(de)作用是(shì)什么,集成(chéng)电路有什么作用是集成电路的(de)作用:减少元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的作用是什么,集成电路有什么(me)作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成电路使内容元器(qì)件的(de)数(shù)量减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了(le)一起,不仅减少了外电信号(hào)的干扰,也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了(le)很大(dà)的(de)提升(shēng),提高了运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

  一种功能对应一(yī)种电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个(gè)集成电路(lù),如此一来(lái),在以后应用(yòng)中,要什么功能就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路,从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路(lù)或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)(主要包括半(bàn)导体装置,也包(bāo)括被动元件等)小型化的(de)方式,并通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有体积小,重量轻(qīng),引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠性高,性能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如(rú)国v是不是国5,国v与国vl的区别收录机(jī)、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用。

  用集成电路来(lái)装配(pèi)电(diàn)子设(shè)备,其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的(de)稳定工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么(me)?

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少,在零(líng)散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo),也在电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种电(diàn)路,将一种功能国v是不是国5,国v与国vl的区别集中成一个集(jí)成电路,如(rú)此一来,在(zài)以后应(yīng)用中,要什么(me)功(gōng)能就可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应的集成(chéng)电(diàn)路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电路(主要包括半(bàn)导体装置,也包括被动元(yuán)件等)小型化的方式,并通常制造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆(yuán)表面上。

  前述将电(diàn)路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成电路(lù)又称(chēng)薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化电路。

  本文(wén)是(shì)关(guān)于单(dān)片(monolithic)集成电路(lù),即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠性高,性能好等优点(diǎn),同(tóng)时成本(běn)低(dī),便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大(dà)提(tí)高。

  参(cān)考(kǎo)资料来源(yuán):百度百科-集成电路

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