券商(shāng)研(yán)报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

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　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替天之蓝52度多少钱一瓶代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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