券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(蜜蜡哪里产的最好，中国蜜蜡产地哪里的最好的tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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