5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法(fǎ)显然(rán)没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确(què)当日事当日毕什么意思，今日事今日毕,勿将今事待明日，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国(guó)，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停(tíng)购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证当日事当日毕什么意思，今日事今日毕,勿将今事待明日(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制(zhì)以来(lái)，日本半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导(dǎo)体(tǐ)产业发展和国(guó)际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科(kē)技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了(le)日本(běn)本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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