券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NL马云移民到哪国籍P模型(xíng)中参(cān)数的(de)数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料马云移民到哪国籍使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(j马云移民到哪国籍í)的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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