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省属国企和央企有什么区别 所有央企都是国企吗

省属国企和央企有什么区别 所有央企都是国企吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用是什么,集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么作用(yòng)是集(jí)成电路的(de)作用:减少元器件(jiàn)的(de)使用的。

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集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)是(shì)什么,集成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用(yòng)。

  集成电(diàn)路的诞(dàn)生,小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上(shàng)有了(le)很大(dà)的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰,也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将一(yī)种功能集中成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路,如此一来,在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中,要什么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路(lù),从而大(dà)大方(fāng)便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包括被动元件等)小型化的方式,并(bìng)通常制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被(bèi)动元件,集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电路。

  本文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成(chéng)电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路(lù)具有体积小,重量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能(néng)好(hǎo)等(děng)优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用,同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来(lái)装配电(diàn)子(zi)设备,其(qí)装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍,设备(bèi)省属国企和央企有什么区别 所有央企都是国企吗的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的(de)作用是(shì)什么?

  集成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的(de)集成(chéng)电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo),在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大(dà)的(de)技(jì)术提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得到有效(xiào)提高(gāo)。

  将元器件都集(jí)合到了(le)一起,不(bù)仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰,也在(zài)电路(lù)设(shè)计方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电路,将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路,如(rú)此一来,在以后应(yīng)用中(zhōng),要什么功能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集(jí)成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)(主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前述(shù)将电路制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被动元件,集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻,引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少,寿命长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性能好等(děng)优点,同时成本低,便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng),同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi),其装配密(mì)度比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千(qiān)倍,设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

  参(cān)考资料(liào)来(lái)源:百度百科-集成电路

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