券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(ni如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克星是谁星是谁án)，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)如来佛祖最怕的一个人，如来佛祖的克星是谁势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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