券商研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导热材料有(each of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶each of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池each of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司(sī)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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