券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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