券(quàn)商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shā东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗ng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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