集成电路的(de)作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用是集(jí)成电(diàn)夷洲今是何地，夷洲是哪里路的作用：减少元器(qì)件的使用的。

　　关(guān)于集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作(zuò)用(yòng)以及(jí)集(jí)成电(diàn)路的作用是什么(me)，集(jí)成电路的(de)作用是什么和什么，集成电路有什么(me)作用，集成电(diàn)路的作用和重要性，集成电路(lù)的作用和工作原理(lǐ)等问题，小编将为你整理(lǐ)以下(xià)知(zhī)识：

集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容(róng)元(yuán)器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电路，从而(ér)大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电(diàn)路(lù)（主要包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板所构成的(de)小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻(qīng)，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间(jiān)也可大大(dà)提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了(le)很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。夷洲今是何地，夷洲是哪里>

　　一种(zhǒng)功能对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路，如(rú)此一来(lái)，在(zài)以后(hòu)应用(yòng)中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元(yuán)件等(děng)）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和(hé)被(bèi)动元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来(lái)源：百度百科－集成电路

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