券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应(y馈赠的意思īng)用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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