券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最终应用中国欠别国钱吗于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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