申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研(yán)发技术壁(bì)垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企(qǐ)业市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年(nián)快速(sù)发展(zhǎn)，市场(chǎng)规(guī)模不断扩(kuò)大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大(dà)企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收(shōu)占比下滑，或主要由(yóu)三(sān)方(fāng)面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等(děng)头部企业(yè)营收增速放缓，低于(yú)行业平(píng)均增速。二(èr)是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收快速增长。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处于国产替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收(shōu)高速增长，使得集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成(chéng)

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的(de)归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在(zài)100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的(de)企(qǐ)业来看(kàn)，芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定制(zhì)技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速(sù)位(wèi)列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公(gōng)司(sī)利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低(dī)基(jī)数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析时(shí)，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度(dù)变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是否面临库(kù)存(cún)风险，是否出(chū)现供过于求的(de)局面，进而(ér)对股价(jià)表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng)，该年(nián)半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里这(zhè)一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企(qǐ)业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前(qián)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较(jiào)差的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步提升(shēng)，10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技(jì)术迭代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研发(fā)等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公司在(zài)年报中也说明了与这两(liǎng)方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公(gōng)司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发占比不断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过(guò)研(yán)发投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而对(duì)长久业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企业增长超(chāo)过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合(hé)研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微(风紧扯呼下一句是什么 风紧扯呼出自哪里wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了(le)国(guó)内首款支(zhī)持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿增强，重视资金(jīn)投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续(xù)三年研发(fā)费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

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