5月(yuè)23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修(xiū)正了(le)所谓(wèi)强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们(men)的出(chū)口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国2000克是多少斤 2000克等于多少公斤f0000; line-height: 24px;'>2000克是多少斤 2000克等于多少公斤就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势(shì)地位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本(běn)政府难以承受正(zhèng)面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损害(hài)本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对(duì)华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半导体产业的(de)未来发(fā)展增添(tiān)了极大(dà)不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产(chǎn)业发展和(hé)国际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中(zhōng)日半导(dǎo)体(tǐ)等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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