券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

克己慎独守心明性 什么意思出自哪里，心有山海 静而不争什么意思lt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需求(qiú)！导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览(lǎn)">

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù克己慎独守心明性 什么意思出自哪里，心有山海 静而不争什么意思)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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